15.5. Монтаж полупроводниковых приборов

Для всех полупроводниковых приборов требуется плоская монтажная поверхность. В соответствии с общепринятыми стандартами плоскостность должна быть не хуже 0.0005 дюймов/дюйм (0.005 мм/см), а шероховатость не более 32 микродюймов (0.8x10 ! мм). Поверхность должна быть перед монтажом очищена тонкой стальной щеткой от загрязнений и окислов. В соответствии с рекомендациями изготовителей полупроводниковых приборов монтажная поверхность должна быть покрыта слоем теплопроводящей пасты. При этом слой пасты должен быть по возможности тонким и гладким.

Диоды и тиристоры в корпусах, имеющих форму шайбы, крепятся к теплоотводам специальными зажимами, обеспечивающими требуемое контактное усилие. В некоторых из этих зажимов используются измерительные устройства, индицирующие требуемое давление, а в других применяются специальные тарельчатые шайбы с нормированным усилием деформации. Следует обращать внимание на равномерность распределения давления, оказываемого зажимами на корпуса монтируемых приборов. Для этого обычно слегка завинчивают все гайки на болтах крепления зажима, а их затяжку производят поочередно, на пол-оборота каждую, до достижения требуемого усилия прижатия монтируемого прибора.

IGBT-транзисторы обычно имеют пластмассовые корпуса с металлической пластиной для монтажа и теплоотвода. И в этом случае теплопроводящую пасту следует употреблять экономно, а монтажные болты должны быть туго затянуты.

 
Посмотреть оригинал
< Пред   СОДЕРЖАНИЕ ОРИГИНАЛ   След >