Оценка точности воспроизведения проводника и зазора

Схема травления

Рис. 1.15. Схема травления

Разрешение фоторезиста (R,p) сравнимо с 4/3 его толщины (рис. 1.15):

где F - толщина фоторезиста.

Предположим, что величина вытравливаемого металла равна Н. Известно, что величина нодтравливания (Ви ) рисунка сравнима

с — Я глубины травления:

3

Исходя из этого, можно эмпирически получить формулу для оценки воспроизведения ширины зазора '?

Исходя из необходимости обеспечения равнопрочное™ проводников и зазоров, их, как правило, выполняют равными по ширине. Поэтому, вытравив тонкие зазоры, можно с уверенностью сказать, что проводники могут быть воспроизведены по крайней мере с гой же шириной и тем более с большей. Таким образом, для оценки воспроизведения тонких проводников достаточно уметь оценивать ширину зазора.

Проведенный обзор и анализ конструкций, методов и технологий автоматизации процессов жизненного цикла ГМП электронных усгройсгв авионики позволяет сделать следующие выводы:

  • 1. К конструкциям электрических межсоединений в устройствах авионики предъявляются повышенные требования но надежности к отказам межсоединений, но физической надежности электроизоляционных конструкций электронных узлов, по устойчивости конструкций линий связи к помехам, по способности к применению современных методов диагностического контроля и другие важные требования.
  • 2. Конструктивные особенности и достоинства гибких плат делают их особенно привлекательными для электронных устройств авионики, а также позволяют их широкое применение в конструкциях самых различных электронных устройств массовой электроники для удовлетворения жестких требований по условиям эксплуатации.
  • 3. Широкая номенклатура электронных изделий отрасли приборостроения авионики обуславливает необходимость применения для проектирования гибких плат специализированных систем автоматизированного конструкторско-технологического проектирования. Однако по причине широкого спектра конструктивнотехнологических особенностей гибких плат и повышенных требований к процессам конструкторской и технологической подготовки их производства, требуется проведение исследований но адаптации и доработке методов проектирования в составе существующих САПР печатных плат иод требования технологий проекта- рования гибких многослойных печатных плат.
  • 4. Основными проблемами внедрения автоматизированных технологий проектирования ГМП является отсутствие необходимых методов проектирования, построения и функционирования интегрированных комплексов анализа и синтеза проектных решений для этапа конструкторско-технологической подготовки производства. При этом к важным направлениям создания и повышения эффективности функционирования систем автоматизированного конструкторско-технологического проектирования гибких плат, управления качеством проектных работ на основе использования современных методов моделирования и инженерного анализа и перехода на безбумажные технологии могут быть отнесены:
    • - разработка методов и алгоритмов для расчета устойчивости конструкций линий связи гибких плат к помехам;
    • - разработка методов и алгоритмов анализа и расчета надежности к отказам межсоединений гибких плат на этапе конструкторско-технологической подготовки производства;
    • - разработка методов и алгоритмов анализа и расиста физической надежности электроизоляционных конструкций электронных узлов;
    • - разработка методов автоматизированного диагностического контроля качества электрических межсоединений в устройствах авионики;
    • - разработка специального программного обеспечения для построения интегрированных САПР конструкторско-технологического проектирования гибких печатных плат в условиях многономенклатурного проектирования и производст ва.
 
Посмотреть оригинал
< Пред   СОДЕРЖАНИЕ ОРИГИНАЛ   След >