Меню
Главная
Авторизация/Регистрация
 
Главная arrow Техника arrow Методологические основы автоматизации конструкторско-технологического проектирования гибких многослойных печатных плат

1.3.4. Требования высокого разрешения топологии электрических межсоединений

1.3.4.1. Варианты технологических схем проектирования

Варианты технологических схем проектирования выбирают, руководствуясь требуемым разрешением рисунка гибких плат. Они во многом определяют реализуемые ими проектные нормы ПП и капитальные вложения в модернизацию производства. Об этом приходится говорить в связи с появлением моды на определенные схемы, например, на тентинг-ироцесс. Действительно, тентинг- ироцесс содержит меньше операций и, соответственно, меньше оборудования. Но издержки от осаждения и травления больших объемов меди и риска большого брака из-за возможных несов- мещений рисунка пленочного фоторезиста с отверстиями заставляет осторожно оценивать его преимущества.

Так же трезво нужно относиться к процессам прямой металлизации. Сегодня, когда мы повсеместно используем субтрактивные методы (травление фольги), этот процесс прогрессивный. Избавление от необходимости химического меднения и гальванической затяжки, значительно большая надежность внутренних межсоединений в ГМП создает ему большие преимущества. Но если кто-то считает перспективой использования нолуаддитивных методов для обеспечения лучшего разрешения рисунка, ему придется отказаться от процесса прямой металлизации и возвращаться к химическому меднению и к гальванической затяжке. В этом случае терять эти процессы на временном этапе использования субтрактивных методов не целесообразно, поскольку возврат к этим процессам связан с дорогостоящей модернизацией химико- гальванической линии.

В последнее время началась техническая реализация лазерных методов формирования рисунка за счет' испарения меди из зазоров. Этот процесс почти не связан с толщиной слоя меди, гак как ему не свойственен эффект, связанный с боковым нодтравливанием, величина зазора в рисунке определяется длиной волны и апертурой оптической системы, выделяющей из излучения область максимальной энергии. Распространение лазерного формирования рисунка поддерживается серийным выпуском соответствующих этой задаче ультрафиолетовых лазеров. Ультрафиолетовые лазеры позволяют воспроизвести в медном покрытии зазор шириной 20 мкм со скоростью 0,3 м/с. Процесс испарения меди в зазорах доводят до конца, не обжигая диэлектрическое основание.

Оценка известных схем процессов с позиций воспроизводимости проводников и зазоров определяется глубиной травления (химический процесс подтравливания) и наличием гальванической пары: медь-металлорезист (электрохимический процесс подтравливания). Преимущества нолуаддитивных методов в лучшем разрешении рисунка неоспоримы, но производители ПП долго еще постараются остаться на позициях субтрактивных методов, которые гарантируют большую устойчивость в обеспечении хорошей адгезии меди с подложкой. Тем более, что намечается тенденция к использованию лазерного скрайбирования зазоров и пробельных мест лазерной сублимацией меди.

Существенное добавление к базовым процессам состоит в наращивании слоев с глухими металлизированными отверстиями (build-up), что позволяет многократно увеличить плотность межсоединений в ГМП. Еще одно добавление - встраивание пассивных компонентов: резисторов, конденсаторов, индуктивностей - дает значительную экономию в сборочно-монтажных процессах, гораздо большую, чем издержки в производстве печатных плат. Отклонение от базовых процессов - лазерное формирование рисунка проводников в сплошном слое металлизации за счет сублимации меди из зазоров. Лазерное скрайбирование позволяет обойтись без химического травления и получить разрешение но проводникам и зазорам, соизмеримое с толщиной металла.

Двукратное увеличение плотности межсоединений достигается заполнением глухих отверстий металлом. Межслойные соединения в этом случае можно строить друг над другом, а не со сдвигом в сторону на один шаг, как если бы глухие отверстия не были бы заполнены металлом.

Возможности известных технологических схем производства можно оценить по точности воспроизведения рисунка: проводника и зазора. Существуют четыре основных метода изготовления печатных плат:

  • - гентинг-метод (с прямой металлизацией);
  • - комбинированный позитивный метод (с прямой метали- зацией);
  • - комбинированный позитивный метод (с химической механизацией);
  • - полуаддитивный метод с дифференциальным травлением.

Анализ тенденций, методов и технологий автоматизации процессов

жизненного цикла гибких печатных плат авионики

 
Посмотреть оригинал
< Пред   СОДЕРЖАНИЕ ОРИГИНАЛ   След >
 

Популярные страницы