Погрешности на этапе технологической подготовки производства
Погрешности совмещения трехмерных соединений находятся в непосредственной зависимости от технической вооруженности производства и линейных размеров ГМП. Можно выделить четыре тина производства с характеристиками, приведенными в табл. 1.2.
Результаты расчетов, проведенные с использованием созданных математических моделей, использованы для определения требований к производству в сопоставлении с современными и перспективными задачами проектирования межсоединений. Сопоставление характеристик производства с планируемыми проектами электронных изделий позволяют получить реальное представление о состоянии производства и целенаправленно планировать его модернизацию или реорганизацию применительно к конкретным задачам повышения технического уровня электронных изделий. Таблица 1.2. Классификация технических уровней производства
|
Характеристики погрешностей производства |
Технический уровень производства |
|||
|
Тип 1 |
Тип 2 |
Тип 3 |
Тип 4 |
|
|
Среднеквадратические значения погрешностей, мм |
||||
|
координатографов, су К |
0,023 |
0,015 |
0,008 |
0,005 |
|
сверления, су С |
0,030 |
0,025 |
0,010 |
0,005 |
|
системы базирования, и Б |
0,040 |
0,030 |
0,010 |
0,010 |
|
Относительные деформации, % |
||||
|
фототехнических пленок, а Ф |
0,030 |
0,020 |
0,010 |
0,010 |
|
тонких материалов слоев, a С |
0,100 |
0,050 |
0,020 |
0,020 |
Полученные характеристики технических уровней производства (табл. 1.2) в сочетании с задачами становления и развития производства (табл. 1.3) позволили обеспечить осознанный подход к комплектованию производства технологическим и инженерным оборудованием, материалами и инструментом [28, 29].
Т а б л и ц а 1.3. Численные характеристики ГМП, обозначенные на рис. 1.14
|
Символ |
Наименование параметра |
Минимальный размер, мм |
||
|
Сегодня |
Завтра |
Послезавтра |
||
|
Характеристики рисунка |
||||
|
А |
Ширина проводника на внешнем слое |
0,11 |
0,08 |
0,06 |
|
В |
Зазор на внешней поверхности |
0,12 |
0,1 |
0,065 |
|
С |
Ширина проводника на внутреннем слое |
0,11 |
0,08 |
0,05 |
|
D |
Зазор на внутреннем слое |
0,11 |
0,1 |
0,07 |
|
Характеристики сквозных отверстий |
||||
|
Н |
Диаметр сверления сквозного отверстия |
0,25 |
0,2 |
0,15 |
|
I |
Контактные площадки сквозного отверстия |
0,55 |
0,5 |
0,4 |
|
Отношение толщины платы к диаметру сквозного сверления |
10 |
14 |
18 |
|
Окончание табл. 1.4
|
Характеристики глухих отверстий |
||||
|
Е |
Диаметр глухого отверстия |
0,15 |
0,085 |
0,045 |
|
F |
Диаметр контактной площадки основания глухого отверстия |
0,35 |
0,25 |
0,06 |
|
G |
Контактная площадка входа глухого отверстия |
0,4 |
0,30 |
0,10 |
|
J |
Размер глубины к диаметру глухого отверстия |
1 |
1 |
1 |
|
К |
Диаметр верхнего глухого отверстия |
0,175 |
0,15 |
0,075 |
|
L |
Диаметр нижнего глухого отверстия |
0,1 |
0,075 |
0,035 |
|
Р |
Контактная площадка верхнего глухого отверстия |
0,375 |
0,325 |
0,25 |
|
Характеристики слепых отверстий |
||||
|
М |
Глубина металлизированного слепого отверстия |
0,2 |
0,15 |
0,1 |
|
N |
Диаметр сверления слепого отверстия |
0,25 |
0,2 |
0,2 |
|
О |
Контактные площадки слепого отверстия |
0,55 |
0,5 |
0,4 |
Рис. 1.14. Элементы многослойной структуры печатной платы
