1.3.3. Погрешности на этапе технологической подготовки производства
Погрешности совмещения трехмерных соединений находятся в непосредственной зависимости от технической вооруженности производства и линейных размеров ГМП. Можно выделить четыре тина производства с характеристиками, приведенными в табл. 1.2.
Результаты расчетов, проведенные с использованием созданных математических моделей, использованы для определения требований к производству в сопоставлении с современными и перспективными задачами проектирования межсоединений. Сопоставление характеристик производства с планируемыми проектами электронных изделий позволяют получить реальное представление о состоянии производства и целенаправленно планировать его модернизацию или реорганизацию применительно к конкретным задачам повышения технического уровня электронных изделий. Таблица 1.2. Классификация технических уровней производства
Характеристики погрешностей производства
Технический уровень производства
Тип 1
Тип 2
Тип 3
Тип 4
Среднеквадратические значения погрешностей, мм
координатографов, су К
0,023
0,015
0,008
0,005
сверления, су С
0,030
0,025
0,010
0,005
системы базирования, и Б
0,040
0,030
0,010
0,010
Относительные деформации, %
фототехнических пленок, а Ф
0,030
0,020
0,010
0,010
тонких материалов слоев, a С
0,100
0,050
0,020
0,020
Полученные характеристики технических уровней производства (табл. 1.2) в сочетании с задачами становления и развития производства (табл. 1.3) позволили обеспечить осознанный подход к комплектованию производства технологическим и инженерным оборудованием, материалами и инструментом [28, 29].
Т а б л и ц а 1.3. Численные характеристики ГМП, обозначенные на рис. 1.14
Символ
Наименование параметра
Минимальный размер, мм
Сегодня
Завтра
Послезавтра
Характеристики рисунка
А
Ширина проводника на внешнем слое
0,11
0,08
0,06
В
Зазор на внешней поверхности
0,12
0,1
0,065
С
Ширина проводника на внутреннем слое
0,11
0,08
0,05
D
Зазор на внутреннем слое
0,11
0,1
0,07
Характеристики сквозных отверстий
Н
Диаметр сверления сквозного отверстия
0,25
0,2
0,15
I
Контактные площадки сквозного отверстия
0,55
0,5
0,4
Отношение толщины платы к диаметру сквозного сверления
10
14
18
Окончание табл. 1.4
Характеристики глухих отверстий
Е
Диаметр глухого отверстия
0,15
0,085
0,045
F
Диаметр контактной площадки основания глухого отверстия
0,35
0,25
0,06
G
Контактная площадка входа глухого отверстия
0,4
0,30
0,10
J
Размер глубины к диаметру глухого отверстия
1
1
1
К
Диаметр верхнего глухого отверстия
0,175
0,15
0,075
L
Диаметр нижнего глухого отверстия
0,1
0,075
0,035
Р
Контактная площадка верхнего глухого отверстия
0,375
0,325
0,25
Характеристики слепых отверстий
М
Глубина металлизированного слепого отверстия
0,2
0,15
0,1
N
Диаметр сверления слепого отверстия
0,25
0,2
0,2
О
Контактные площадки слепого отверстия
0,55
0,5
0,4
Рис. 1.14. Элементы многослойной структуры печатной платы
