Меню
Главная
Авторизация/Регистрация
 
Главная arrow Техника arrow Методологические основы автоматизации конструкторско-технологического проектирования гибких многослойных печатных плат

1.3.3. Погрешности на этапе технологической подготовки производства

Погрешности совмещения трехмерных соединений находятся в непосредственной зависимости от технической вооруженности производства и линейных размеров ГМП. Можно выделить четыре тина производства с характеристиками, приведенными в табл. 1.2.

Результаты расчетов, проведенные с использованием созданных математических моделей, использованы для определения требований к производству в сопоставлении с современными и перспективными задачами проектирования межсоединений. Сопоставление характеристик производства с планируемыми проектами электронных изделий позволяют получить реальное представление о состоянии производства и целенаправленно планировать его модернизацию или реорганизацию применительно к конкретным задачам повышения технического уровня электронных изделий. Таблица 1.2. Классификация технических уровней производства

Характеристики погрешностей производства

Технический уровень производства

Тип 1

Тип 2

Тип 3

Тип 4

Среднеквадратические значения погрешностей, мм

координатографов, су К

0,023

0,015

0,008

0,005

сверления, су С

0,030

0,025

0,010

0,005

системы базирования, и Б

0,040

0,030

0,010

0,010

Относительные деформации, %

фототехнических пленок, а Ф

0,030

0,020

0,010

0,010

тонких материалов слоев, a С

0,100

0,050

0,020

0,020

Полученные характеристики технических уровней производства (табл. 1.2) в сочетании с задачами становления и развития производства (табл. 1.3) позволили обеспечить осознанный подход к комплектованию производства технологическим и инженерным оборудованием, материалами и инструментом [28, 29].

Т а б л и ц а 1.3. Численные характеристики ГМП, обозначенные на рис. 1.14

Символ

Наименование параметра

Минимальный размер, мм

Сегодня

Завтра

Послезавтра

Характеристики рисунка

А

Ширина проводника на внешнем слое

0,11

0,08

0,06

В

Зазор на внешней поверхности

0,12

0,1

0,065

С

Ширина проводника на внутреннем слое

0,11

0,08

0,05

D

Зазор на внутреннем слое

0,11

0,1

0,07

Характеристики сквозных отверстий

Н

Диаметр сверления сквозного отверстия

0,25

0,2

0,15

I

Контактные площадки сквозного отверстия

0,55

0,5

0,4

Отношение толщины платы к диаметру сквозного сверления

10

14

18

Окончание табл. 1.4

Характеристики глухих отверстий

Е

Диаметр глухого отверстия

0,15

0,085

0,045

F

Диаметр контактной площадки основания глухого отверстия

0,35

0,25

0,06

G

Контактная площадка входа глухого отверстия

0,4

0,30

0,10

J

Размер глубины к диаметру глухого отверстия

1

1

1

К

Диаметр верхнего глухого отверстия

0,175

0,15

0,075

L

Диаметр нижнего глухого отверстия

0,1

0,075

0,035

Р

Контактная площадка верхнего глухого отверстия

0,375

0,325

0,25

Характеристики слепых отверстий

М

Глубина металлизированного слепого отверстия

0,2

0,15

0,1

N

Диаметр сверления слепого отверстия

0,25

0,2

0,2

О

Контактные площадки слепого отверстия

0,55

0,5

0,4

Элементы многослойной структуры печатной платы

Рис. 1.14. Элементы многослойной структуры печатной платы

 
Посмотреть оригинал
< Пред   СОДЕРЖАНИЕ ОРИГИНАЛ   След >
 

Популярные страницы