Погрешности на этапе технологической подготовки производства

Погрешности совмещения трехмерных соединений находятся в непосредственной зависимости от технической вооруженности производства и линейных размеров ГМП. Можно выделить четыре тина производства с характеристиками, приведенными в табл. 1.2.

Результаты расчетов, проведенные с использованием созданных математических моделей, использованы для определения требований к производству в сопоставлении с современными и перспективными задачами проектирования межсоединений. Сопоставление характеристик производства с планируемыми проектами электронных изделий позволяют получить реальное представление о состоянии производства и целенаправленно планировать его модернизацию или реорганизацию применительно к конкретным задачам повышения технического уровня электронных изделий. Таблица 1.2. Классификация технических уровней производства

Характеристики погрешностей производства	Технический уровень производства
Характеристики погрешностей производства	Тип 1	Тип 2	Тип 3	Тип 4
Среднеквадратические значения погрешностей, мм
координатографов, су К	0,023	0,015	0,008	0,005
сверления, су С	0,030	0,025	0,010	0,005
системы базирования, и Б	0,040	0,030	0,010	0,010
Относительные деформации, %
фототехнических пленок, а Ф	0,030	0,020	0,010	0,010
тонких материалов слоев, a С	0,100	0,050	0,020	0,020

Полученные характеристики технических уровней производства (табл. 1.2) в сочетании с задачами становления и развития производства (табл. 1.3) позволили обеспечить осознанный подход к комплектованию производства технологическим и инженерным оборудованием, материалами и инструментом [28, 29].

Т а б л и ц а 1.3. Численные характеристики ГМП, обозначенные на рис. 1.14

Символ	Наименование параметра	Минимальный размер, мм
Символ	Наименование параметра	Сегодня	Завтра	Послезавтра
Характеристики рисунка
А	Ширина проводника на внешнем слое	0,11	0,08	0,06
В	Зазор на внешней поверхности	0,12	0,1	0,065
С	Ширина проводника на внутреннем слое	0,11	0,08	0,05
D	Зазор на внутреннем слое	0,11	0,1	0,07
Характеристики сквозных отверстий
Н	Диаметр сверления сквозного отверстия	0,25	0,2	0,15
I	Контактные площадки сквозного отверстия	0,55	0,5	0,4
	Отношение толщины платы к диаметру сквозного сверления	10	14	18

Окончание табл. 1.4

Характеристики глухих отверстий
Е	Диаметр глухого отверстия	0,15	0,085	0,045
F	Диаметр контактной площадки основания глухого отверстия	0,35	0,25	0,06
G	Контактная площадка входа глухого отверстия	0,4	0,30	0,10
J	Размер глубины к диаметру глухого отверстия	1	1	1
К	Диаметр верхнего глухого отверстия	0,175	0,15	0,075
L	Диаметр нижнего глухого отверстия	0,1	0,075	0,035
Р	Контактная площадка верхнего глухого отверстия	0,375	0,325	0,25
Характеристики слепых отверстий
М	Глубина металлизированного слепого отверстия	0,2	0,15	0,1
N	Диаметр сверления слепого отверстия	0,25	0,2	0,2
О	Контактные площадки слепого отверстия	0,55	0,5	0,4

Рис. 1.14. Элементы многослойной структуры печатной платы