Технологии трансверсальных соединений

Другая область исследований формирования высокоплотных соединений в гибких структурах относится к обеспечению связей по оси Z в конструкциях многослойных плат. Технология образования Z-связей в гибких основаниях заметно отличается от технологий послойного наращивания, используемых в производстве жестких многослойных плат. Направленность этих исследований состоит в намерении уменьшения стоимости плат высокой плотности и в увеличении устойчивости металлизации отверстий к термомеханическим нагрузкам для улучшения надежности трансверсальных межсоединений.

Общая идея обеспечения надежности Z-связей одинакова для жестких и гибких плат: улучшить прочность металлизации и уменьшить термомеханические нагрузки за счет сближения коэффициентов термического расширения металлизации и материала основания. Но материалы гибких плат, как правило создаваемые на основе полиамидов, имеют высокую температуру стеклования и следовательно относительно низкий коэффициент термического расширения в рабочем диапазоне температур. Кроме того податливость материалов гибких оснований, как уже упоминалось выше, компенсирует все-таки существующую разницу в этих коэффициентах.