Трехслойная монтажная подложка

Зачастую разводка кристалла не умещается в одном или даже в двух слоях. Незначительная толщина пленок, используемых в технологиях гибких плат, позволяет использовать по крайней мере трехслойную структуру, позволяющую создать копланарные внешние соединения с монтажной подложкой, как показано на рис. 1.10. Незначительная разница в положении монтажных плоскостей компенсируется соответствующими размерами шариковых выводов.

Рис. 1.10. Пример разводки микросхемы на трехслойном носителе

Материал основания с предварительно просверленными отверстиями

Один из способов удешевления производства высокоплотных многослойных гибких плат предложила компания Sheldahl (теперь Multek). Он состоит в поставках гибких пленок с множеством мелких отверстий, выполненных в узлах стандартной координатной сегки. Технологии лазерного сверления позволяют с большой производительностью (до 300 сверлений в секунду) выполнить отверстия с большой плотностью размещения (до 400 на см³) с высокой точностью позиционирования.

Компания Sheldahl пыталась создать стандарт на размещение отверстий, чтобы проектировщики могли использовать их в своих конструкциях. Компания Sheldahl планировала пойти дальше - поставлять свои материалы с металлизированными отверстиями.

К сожалению, этот метод не состоялся по множеству причин. Но идея все еще остается интересной и может найти применение в будущем.