Особенности техники соединений на основе гибких плат
Гибкие платы в тонких конструкциях
Возможность перфораций в тонких основаниях гибких плат позволяет осуществлять межсоединения непосредственно с кристалла микросхемы на периферию электронных устройств, как это показано на рис. 1.8. Эта технология, которая стала весьма популярной за последние 10 лет, используется для упаковки микросхем в SIM-картах, всевозможных картах памяти (SD, ММС, MS, MS Pro, CF, Flash Memory Card) и т.п., которые требуют внешних выводов. Массовость производства этих устройств но существу обеспечена применением миниатюрных гибких плат. Этот упаковочный формат теперь широко известен как монтаж дВСА по CSP- технологии (Chip-Scale Package - CSP). Эта технология монтажа сегодня доминируег в микроминиатюрных, карманных и портативных устройствах [17].
Рис. 1.8. Присоединение гибкой платы непосредственно к микросхеме на кристалле
Последовательность сборки кристаллов микросхем в трехмерную структуру
Другой подход к уплотнению компоновки микросхем в сочетании с согласованием характеристик линий связи показан в последовательности сборки на рис. 1.9. Ключевая особенность этой структуры - возможность создания многослойного слоистого пакета с присоединениями к микросхемам через металлизированные глухие отверстия. Этот новый подход нацелен на упрощение электронного проекгирования и процессов производства.
Рис. 1.9. Пошаговая схема сборки пакета кристаллов микросхем 1.2.2.3. Многослойные гибкие платы
Гибкие печатные платы, собранные в многослойные структуры, в некоторой степени теряют свою гибкость. Но за ними остаются значительные преимущества в близости коэффициентов термического расширения к таковому у компонентов и в податливости материалов оснований, компенсирующих небольшие рассогласования в термическом расширении. Еще один неблагоприятный эффект отсутствует в многослойных гибких структурах - отсутствие склонности к электрохимическим отказам. В композиционных материалах это проявляется в прорастаниях метали- ческих мостиков вдоль слоев по капиллярам несплошносгей. В материалах гибких плат отсутствуют такие неоднородности вдоль слоев, по которым могли бы проходить миграционные процессы, заканчивающиеся обычно образованием металлических дендритов - мостиков коротких замыканий.
