1.2.1.9. Улучшенное тепловое рассеивание

Плоские проводники имеют намного большую поверхностность, чем круглый провод, за счет чего более эффективно рассеивается тепло. Это первое преимущество. Далее, если сравнивать гибкие и жесткие платы, очевидно, что путь теплопередачи из жесткой платы больше, чем из тонкого гибкого основания. Мало того, рассеивание тепла из гибкой платы идег на обе стороны, что на много увеличивает эффективность теплоотвода. Тем не менее, следует учесть, что в жестких платах можно использовать толстый

Анализ тенденций, методов и технологий автоматизации процессов

13

жизненного цикла гибких печатных плат авионики

внутренний слой теплоотвода, что нельзя использовать в гибких платах, они от этого перестанут быть гибкими.

1.2.1.10. Объемная компоновка

Преимущества проектирования трехмерных структур межсоединений очевидны [15]. Особенно эффективны они в пространственных компоновках кристаллов микросхем (рис. 1.2). В более ранние времена, начиная с конца 1970-х годов, такие же компоновки использовали для стапелирования многослойных жестких плат.

Пример использования гибких оснований для стапелирования кристаллов микросхем

Рис. 1.2. Пример использования гибких оснований для стапелирования кристаллов микросхем

 
Посмотреть оригинал
< Пред   СОДЕРЖАНИЕ ОРИГИНАЛ   След >